導讀:除了“不直接對外銷售處理器”之外,胡厚崑昨天還首次發布華為的四大整體計算策略,包括:基于架構創新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業策略、構建開放生態進行布局。他還透露,預計到2023年,計算產業的規模將超過2萬億美元。

9月18日,華為副董事長胡厚崑在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器,包括支持通用計算的鯤鵬系列、支持AI的昇騰系列、支持智能終端的麒麟系列和支持智慧屏的鴻鵠系列。2017年至今,四大系列共發布10款處理器。胡厚崑透露,在未來兩年,也就是2010年-2021年(注:應是2020年),華為還會發布6款芯片,包括兩款麒麟芯片(型號未透露),依舊為每年發布一款;三款昇騰芯片:預計2020年發布的昇騰610、昇騰320、2021年發布的昇騰910,一款鯤鵬芯片預計2021年發布的鯤鵬930。

胡厚崑表示,華為不直接對外銷售處理器,而是主要以云服務的方式,面向客戶開放部件,包括主板等硬件、服務器操作系統等軟件、應用開發和遷移的使能。

除了“不直接對外銷售處理器”之外,胡厚崑昨天還首次發布華為的四大整體計算策略,包括:基于架構創新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業策略、構建開放生態進行布局。他還透露,預計到2023年,計算產業的規模將超過2萬億美元。

在投資全場景處理器方面,胡厚崑說,處理器是整個計算產業最基礎的部分,經過多年投資努力,華為已經發布了多個系列的處理器,包括支持通用計算的鯤鵬系列,支持AI的昇騰系列,支持智能終端的麒麟系列,以及支持智慧屏的鴻鵠系列。他說,未來將持續不斷地對處理器進行投資,將來還將推出一系列處理器,面向更多的場景。

在構建開發生態方面,4年前華為首次發布的沃土計劃發展了130多萬開發者和14000多家ISV(合作伙伴)。昨日,華為升級了沃土計劃,投資15億美元,希望使開發者的規模擴大到500萬人,使能全球合作伙伴發展應用及解決方案。